新型显示器件与系统的发展趋势是：高性能、高密度、高I/O数、高可靠性，相关的封装组装技术和可靠性是新型显示与应用集成研究中的一个重要研究领域。中心合作双方在微电子封装及集成技术领域具有多年的研究基础。先后开展封装技术、封装材料、系统可靠性等研究。
          实验室现有实验装备300余万。中心现有教授、博士生导师3人，具有博士学位副教授4人。在读联合培养的博士生4人。已作为主办单位筹办IEEE CPMT教授国际年会和HDP’04国际会议。
          开展芯片倒装、晶园级封装、系统封装等在新型显示器件或微系统集成中的应用。开发适合于OLED、LED、LCD显示器件、IC或微系统封装/组装新技术与工艺。
          研究开发适用于新型平板显示器件的各向异性导电胶(ACF)新材料及键合技术。开展绿色封装材料与技术，如无铅焊料、高密度细间距凸点制备技术等。
          开展微电子/新型显示等器件的封装模拟设计及可靠性研究。
  

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